宏电正式入选eSIM执委会员 索求eSIM发展新机会

日期:2019-11-28编辑作者:北京赛车官方正版投注

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早在2015年中国联通制定了基于eSIM发展消费物联网业务的战略,打造自主开发的eSIM管理平台;2017年初,eSIM平台开通;2017年4月,eSIM独立号码业务上线。

当下移动物联网盛行,在传统通信市场日渐萎缩的情况下,运营商逐步意识到其最后的王牌不是SIM卡,而是其铺设的发达网络,从而开始在物联网领域布局。业内也一致认为,eSIM难于短时间内颠覆手机市场,其真正的爆发点在于物联网。根据GSMA预测,2020年,全球移动互联设备将达到105亿台,远远超过全球人口总数,面对如此海量的移动互联设备,eSIM凭借其优势打开了物联网大门。

喜大普奔!小HI正式成为eSIM执行委员会会员啦。

不过,目前用户才可在中国电信手机营业厅申请eSIM通讯服务:若用户确认自己的设备具备eSIM能力并已通过蓝牙与手机设备连接,在申请页面点击“立即开通”即可为相应设备选择独立号码开通中国电信eSIM通讯服务,这项服务包括独立语音、短信、流量套餐等。

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2018年5月17日,由中国移动物联网联盟主办的物联网eSIM行业合作发展研讨沙龙在西安成功举办,沙龙邀请了华为、泰尔终端实验室、金雅拓、捷德、中国移动研究院、Rivetz等逾100家企业参加,沙龙对eSIM执委会工作进展进行了介绍,对中国移动进出口业务商务模式进行了解读,并为到场的包括宏电在内的30家中国移动物联网联盟成员单位颁发了认证证书。

同时,中国联通将拿出双百亿进行终端补贴,具体为100亿元电子劵 100亿元分期货;针对渠道供应链提供120亿元的金融资源,其中20亿元用于供应链金融,100亿元用于消费金融;针对与互联网企业的内容流量合作,中国联通将拿出60亿GB流量的推广资源。

本质上eSIM仍然是一张SIM卡,只是它打破了传统实体SIM卡的物理形态,而且eSIM也只是众多SIM卡技术发展方向中的一种,之所以脱颖而出并在物联网领域有着如此高的期待,源于eSIM技术的几个核心特征:eSIM主要有硬件嵌入式、软件虚拟式等实现方式,这些方式都可以节约空间、帮助设备瘦身,还支持空中写卡、入网自由切换运营商。但是虚拟SIM技术的安全性一直让业界倍感担忧,硬件eSIM中的芯片优势在此时显露无疑。安全防护技术级别可以简单的分为硬件SE、TEE、软件,传统SIM卡作为独立存在的硬件,其安全性是虚拟SIM无法相比的。在物联网发展日益蓬勃的当下,由于物联网安全关系到整个系统甚至整个社会的稳定,越来越多的从业者开始意识到物联网安全的重要性。而硬件eSIM作为既具有安全性又具有小尺寸、支持空中写卡、可切换运营商等优点的解决方案,在物联网领域起着安全连接万物的重要作用。由此可见,传统SIM与虚拟SIM缺一不可,“芯片 eSIM 连接服务”是市场最终导向,也是目前时代背景下的最佳解决方案。

中国移动:推出国内首款eSIM芯片

作为传统SIM卡产业链上的重要一环,智能卡芯片厂商与卡片制造商在SIM卡变革大环境下,面临着与电信运营商一样的困境与机遇,许多厂商纷纷重拳布局eSIM。以同方微电子为例,作为全球三大SIM卡芯片设计企业之一,其凭借多年深耕智能卡安全芯片和智能终端安全芯片的丰富经验以及深厚的人才积累和核心自主知识产权,在eSIM产业领域已陆续推出多款高性能安全芯片产品,并于今年4月份加入了中国联通发起的eSIM产业合作联盟,率先获得中国移动物联网联盟eSIM执委会认证证书,成为国内物联网eSIM产业的重要成员。

但,eSIM在商用的路上走得比较慢。

5月25日,中移物联在广州发布智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款eSIM芯片,提供“芯片 eSIM 连接服务”。据悉该芯片是由中国移动与紫光展锐合作开发的自主品牌。对于中国的eSIM产业来说,这也是继今年3月中国联通推出“eSIM一号双终端”以及eSIM联盟计划后,eSIM行业释放出的一个积极信号,表明eSIM在国内的发展正在提速。

目前欧洲主要运营商已经商用eSIM了,国内进程比较慢。目前业内一直认为eSIM应用在物联网领域是一个比较好的切入点。

众所周知,中国是全球最大的电信市场,未来eSIM产业的发展潜力巨大,因此想在本土市场占据主导地位、避免“中兴事件”重演,实现安全芯片的自主研发刻不容缓。中移物联值此之际推出国内首款自主研发的eSIM芯片,无疑为中国芯片制造商打了一剂强心针,为国产芯片守住国门、走出国门迎来了春天。

苹果手机推动了SIM卡从大到小的发展:SIM大卡、microSIM卡。早在2011年,苹果公司向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。

看准eSIM未来的同方微电子正积极促成eSIM技术在消费电子、物联网等领域的广泛落地。据悉本次中国移动与紫光展锐合作开发的自主eSIM芯片即采用同方微电子自主研发的安全芯片,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升了芯片的稳定性。

上个月,中国移动于推出了2mm*2mm最小尺寸的eSIM C2*2,并进行试商用。此前,中国移动已推出了自主研发的2G eSIM芯片C216B和2G GPS eSIM C217G,支持OTA和连接OneNET,聚焦不同市场定位。

国内首款eSIM芯片

2018年3月7日,中国联通宣布,正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。

4月26日,在“中国联通2018年合作伙伴大会暨通信信息终端交易会”上,中国联通携手高通、阿里、科大讯飞等产业合作伙伴共同发起成立eSIM产业合作联盟。

运营商通过SIM卡握住了大批量的用户。可以说,SIM卡就是运营商驻守“领地”的一道“壁垒”。然而,运营商并不愿意失去这个领地。

当然,也存在一些问题待解决。首先就是运营商之间的互联互通,比如预置的证书如何统一、号码与运营商的对接由谁来把控、空中下载过程中如何来保证信息安全等问题。

据了解,未来中国联通将依靠在eSIM领域所形成的业务以及平台两大优势持续开发,进一步聚焦技术、平台、产品、服务四大层面和产业链进行深度合作。

据悉,目前仅有HUAWEI WATCH 2 Pro/保时捷/ 2018三款eSIM版智能手表首批支持中国移动一号双终端业务,后续苹果等其他品牌可穿戴设备也将支持。

6月1日,中国移动宣布“一号双终端”业务将在天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、成都7个城市正式启动。用户通过一号双终端业务,可实现手机与可穿戴设备的绑定,共享同一个号码、话费及流量套餐,无论主叫或是被叫对外均呈现同一号码,轻松享受“沟通抬腕可达”的自由体验。

另外,2018年,中国移动还将推出NB-IoT eSIM CN18S和2G NB-IoT eSIM芯片CN18D,以及4G eSIM。

2016年,中国电信方面表态现阶段反对手机eSIM,积极跟进国际国内标准,推动监管政策制定,组织开展安全评估。

2018年5月25日,中移物联正式推出智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款eSIM芯片,提供“芯片 eSIM 连接服务”。

之前预计2017年试点可穿戴eSIM,将进行手表类可穿戴业务试点,制定消费电子eSIM规范。

中国联通:抢跑

但中国电信支持物联网eSIM,2016年发布了物联网eSIM规范,目前在物联网领域的eSIM平台建设也已经完成。

中国电信:物联网领域的eSIM平台建设已完成

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