封“芯”之后:中中原人民共和国有机合成物半

日期:2019-10-11编辑作者:北京赛车官方正版投注

半导体是资金、技术、人才高度密集的产业,全球三家顶尖的半导体企业英特尔、三星电子和台积电,它们的成长也并非仅靠一己之力。

我国的半导体产业起步较晚,企业如果在传统的芯片领域直接与英特尔、AMD、高通等巨头正面PK,无疑是自寻死路,但在某些专业的IC设计领域,中国企业可以站在前面,比如比特币挖矿ASIC芯片,目前中国是这个领域的绝对领导者,国内的挖矿芯片厂接近20家,产值占全球一半。据统计,2017年比特大陆的销售额预计达到惊人的143亿人民币,超过了国产手机芯片设计厂商展讯,荣登2017年中国十大集成电路设计公司排行榜第二名,仅次于华为海思。

和台积电相比,联华电子创立时间更早,还是台湾第一家半导体企业。更重要的是,在联电第三代当家人曹兴诚的描述中,代工模式是他想出来的,还特意给过张忠谋一份极为详细的晶圆代工企划书。

无论是美国扶持英特尔,韩国扶持三星还是中国台湾地区的台积电,全世界成功的几个国家和地区都没有做重复投资。

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这一系列举措,几乎断了台积电的后路,逼得张忠谋背水一战,买下了世大半导体——台湾第三家晶圆代工厂。也就是从此时起,台积电开始慢慢脱离“低级代工”模式,于0.13微米工艺中打败联电。而联电则在反击中充分发挥了原生研发实力,研制出了首个导入铜制程产出晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。

中国的战略导向遵循国际半导体的发展规律。但值得注意的是,国产半导体在战术布局上正出现重复建设的问题。每个地区过于看重当地的招商效果,全国布局过于分散,地区和企业缺乏统筹规划,导致同质化发展。

以IC代工带动整个半导体产业的策略。美国是半导体产业的发源地,在上世纪70年代,硅谷已经形成了相当成熟的行业、人才、专利等制度,在芯片、ODM等领域无人能及。台湾虽然坚定了发展半导体的决心,但从什么地方突破仍是需要思考一番!从代工起步,谋求在全球芯片产地一席之地,台湾半导体企业起初专注于封装环节。之后,台湾半导体产业发展旺盛,联发科和晨星做芯片、日月光专注于晶圆制造、精材科技做封装,逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

张忠谋曾说,“我们这样的人,就像是厨师,客人点菜,我们把菜做出来就好。在当时的半导体代工产业中,同等订单下,日本12周交货,新加坡需要6周,而台积电只要4周。”

再以台湾地区为例,被誉为经济奇迹的重要推手李国鼎先生,20世纪六七十年代在中国台湾当局经济部门担任主要负责人。他在规划新竹开发区时,基于土地和劳动力价格快速上涨、缺乏原料和能源的情况,做出这样一个判断:应集中力量发展微型计算机及其外围设备和中文计算机软件。到美国考察后,他认为地区最适合发展电子信息产业。1973年,他和时任台湾当局行政部门负责人孙运璇推动台湾地区仿效韩国“科技研究院”,成立以当局资金为主的工业技术研究院,后来其电子中心升级为电子工业研究所,并筹建商业公司,才有了台联电、台积电等芯片代工企业的诞生。

对教育和人才的重视带来人才的供给。台湾的半导体人才一方面来源于本土大学,一方面来源于美国。台湾清华大学、交通大学、台湾大学都在早期就开通了半导体相关专业,并与美国等知名企业合作,通过产学研形式帮助人才快速成长。据OFweek电子工程网获悉,台湾之所以有源源不断的半导体人才,是因为它们与硅谷之间形成了一种成熟人才输送的模式,即台湾人去到硅谷工作、学习、成长,待自己技术成熟、翅膀硬了再回来创业。联华电子曹兴诚、台积电董事长张忠谋、联发科蔡明介等在创业之前均在美国硅谷做高管,拥有多年的工业和专业背景。

纷扰数十年,台湾终成“代工老大”

中国何时才能出现下一个芯片的黄金时代?

近日,国内某企业发布全球首款量产7纳米芯片,也属于挖矿芯片,虽然在CPU/GPU等领域现在无法超越美国,但在某专业芯片领域,成为行业霸主,弯道超车未为不可。

市场不乐观之外,内地人才也极为匮乏。行业发展早期,内地集成电路产业几无专业或原生人才,高校也无对口专业及教师。据一位在半导体产业从业20余年的行业人士回忆,“即便是知名高校,IC方面的老师都是边学边教课的。”

只有持之以恒、久久为功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片领域向领先水平的赶超。期待在不远的将来,也有Intel、TI、三星公司那样世界级的科技公司诞生在中国。

二、对高端专业人才的培育和引进

在坐稳内地代工老大哥的位置后,2017年年底,中芯挖来了同样对台积电有“怨言”的梁孟松,他的加入,被业界认为“对中国半导体行业具有划时代意义”。

以存储器为例,其研发和制造耗资庞大,中国却有包括武汉长江存储、合肥长鑫、福建晋华在内的三个地区在做。好钢应用在刀刃上,好的方法是各地区集中力量搞特色,例如基于中芯国际的影响力,上海一带专注发展芯片代工企业,以培养出下一个台积电为目标。

三、在某些半导体专业领域实现弯道超车

由此导致的,便是产业链从技术、设备再到生产的全面不成熟甚至零基础。相关数据统计显示,即便到2017年,我国每年芯片进口总额仍然高达2200—2300亿美金。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武曾表示,“我国的芯片发展整体是落后于世界,是受制于人的。”甚至有人传言,内地半导体产业落后台湾至少三个时代。

在世界半导体的发展历程中,中国是追赶者的角色,但这并不意味着企业只能以引进的方式发展。

借助于两次集成电路变革的机遇,台湾半导体起来了!国内芯片企业要想实现未来的跨越式发展,抓住AI、物联网的机遇是目前唯一的办法。在过去,智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、人工智能等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

到中芯后,梁孟松手脚大开,在迅速提升中芯28nm芯片良品率的同时,还主导从荷兰买来了最先进的光刻机,将14nm芯片良品率瞬间提升至95%,即便是三星也为此警铃大作。

从设计、代工到封装测试,半导体产业链环节很多,有轻资产也有重投资,并非所有细分领域都能吸引人才和增加经济效益。中国范围很大,但如果各地区仅以区域经济效益来布局,并不利于实现产业链整体上的自主可控。

国家对半导体行业的重视有目共睹,2000年,以国务院18号文件颁布为标志,中国集成电路产业进入了真正的起步阶段。在2008年以后,国家继续加强对IC产业的关注,颁布各项政策扶持IC产业发展以填补巨大产业需求。正是政策的扶持,我国的半导体行业迎来了高速发展期,近十年取得了非常大的发展和突破,并且依旧保持了高速增长的态势。据相关数据统计,2018上半年大陆半导体产业销售额2677.7亿元,同比增长21.6%。

曹兴诚和张忠谋的乱世之争

作为资本、技术、人才密集型产业,集成电路的发展需要产业链上下游紧密协同,在长期市场验证中磨练出成熟的产品。由于试错成本极高,因而集成电路人才培养往往需要在实战中升华,进而形成一整套严格的流程。这也意味着,相比很多行业,集成电路投资回报周期更长。

四、抓住AI、物联网机遇迎来更大的突破

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中国半导体业仍需要敢于超越的企业家,而这样的精神力量正在涌现。

半导体被称为国家工业的明珠,是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家,它们培育了众多耳熟能详的跨国企业,英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等,个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代,中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一,期间,联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展,让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今,在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,尤其是晶圆代工方面,台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中,让人惊叹不已。

台湾半导体产业代工,便是在这样的全球大环境下,一步步找到了制胜之路。

今年8月,FMS2018国际闪存会议上,长江存储CEO杨士宁首次公开他研发多年的3DNAND闪存堆栈结构Xtacking。与国外NAND闪存技术相比,国产闪存无疑是追赶者,但Xtacking采用的技术路线却是全球唯一,与传统技术相比有很多先进之处,如更高的I/O速度、更少的芯片面积以及更低的开发成本。杨士宁演讲结束后台下掌声一片,这是中国企业者敢为天下先的例证。

台湾为了支持半导体产业的发展,做了很多尝试和创新,比如建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园;上世纪七十年代,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功。

·起步晚,基础弱,严重落后

直到20世纪80年代初,在电子厂自己找出路的大背景下,大量工厂出国购买技术和生产线,自主研发的思路逐渐被引进所替代。1980年,在航天691厂(后来并入航天771所)工作的侯为贵被派往美国考察生产线。1985年,侯为贵在深圳创办了中兴半导体,也就是中兴通讯。然而在巴黎统筹委员会的技术限制下,中国引进的只能是发达国家淘汰的二手设备,并未形成核心技术优势。

半导体是我国重点发展的产业之一,近年来也诞生了海思、紫光、中兴微、华大、士兰微等影响力不错的企业,但与世界顶尖的半导体公司仍有差距,国内的半导体产业链尚不完善,如高端芯片、存储器、晶圆代工、封装等领域仍有突破和上升的空间。台湾半导体起步比大陆早,产业链相对完善,从它们的发展之路中,我们能学到很多的知识。正是大陆半导体企业在不断学习和进步,才造就了如今的形势,中国大陆已成为全球最重要的半导体战场之一。

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中国大陆早期集成电路发展也曾经历自主研发的黄金时代。抗美援朝后,中国集成电路以国防应用为主,北方以北京电子管厂为先,南方以上海元件五厂为先,各自形成了北、南两大地区集成电路的发展摇篮,并先后在全国出现40余家集成电路工厂。与此同时,以黄昆、谢希德为代表的科学家培养了一批集成电路人才,带领中国集成电路实现从无到有的建设起步。1965年,王守觉在约1平方厘米大小的硅片上刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容的电路,标志着新中国第一块集成电路的诞生。

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2018年4月,美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性,也涵盖了产业链经营的深刻内涵。对于中国而言,芯片生产所需的精细化学品、高纯度硅、封装材料等原料以及光刻机等精密装备,都存在海外依赖。在整个芯片的长产业链中,任何一个环节的问题都有可能引发区域的行业危机。

一、加大对半导体产业的扶持力度

而中国半导体产业的故事,也在这时慢慢向内地转移。

摒弃跟随者心态

台湾IC产业的繁荣带给我们的启示

最后

全球只有五个区域将半芯片业做到成功,其中有作为集成电路发源地的美国、在集成电路设备和知识产权模块有优势的欧洲、作为后来赶超者的日本和韩国、中国台湾地区,这其中都离不开政府的责任。

芯片行业是一个高度竞争的行业,也是一个高技术人才的密集型行业,台湾半导体产业的繁荣离不开很多专业的高端人才。近年来,大陆对人才的引进方面下了苦功,台湾IC人才流入大陆的不计其数。张汝京曾是台湾大学培育的高材生,在德州仪器工作多年后来大陆创办中芯国际,目前成为全球十大IC晶圆代工企业之一,台联电孙世伟、蔡力行等相继加盟清华紫光,内地对人才的重视加速产业发展。国家加大力度培养半导体人才并取得成效,清华北大等专业院校的高端IC设计人才频出,给中国半导体产业振兴提供了人才基础。

· 产业细化,台湾半导体代工终称王

历史告诉我们,没有一个国家是靠市场经济将芯片做到世界第一的。

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然而不可避免的是,内地半导体产业整体良莠不齐现象极其严重,优秀如中芯、紫光、华为等,已经在全球半导体产业占据一定的分量。然而这只是很小的一部分,绝大多数半导体企业仍旧在产业底层挣扎。

一个例子是,在二十世纪七八十年代的日美贸易战中,日本靠国家力量扶植出一批半导体企业和美国竞争,以至于当时日本企业的销售价比美国企业成本价还高。此时美国成立了一座国家研究院,联合17家公司参与做基础研究并出资分享成果。17个公司间既是竞争也是合作关系。这就是著名的联合攻关计划(SEMATE-CH),简要概括就是联合研发,避免重复建设,这也是美国半导体赶超日本的契机。当时,我在英特尔任职,曾被派到这个研发中心工作,非常震撼于这种联合攻关的国家战略。

抓住了两次集成电路的产业变革机遇。集成电路大致有三个快速发展的机遇时期。第一个是上世纪六十年代,以美国主导的半导体行业变革,微处理器、存储器是当时的主流产品;第二个是上世纪八十年代末,以客户为导向的晶圆代工模式兴起,台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起;第三个是上世纪九十年代末,SOC产业的发展给IC产业带来机遇,形成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链,芯片设计联发科、制造巨头联咏科技、封装大咖力成等纷纷出现。

更甚者,在美国平均50家IC设计公司中都难拥有1家制造工厂,只得将订单交给日本、韩国等公司,不仅效率慢,还有着极大的技术机密泄露风险。可见如果当时台湾能有一家足以负荷量产需求且具有公信力的代工厂,本土半导体产业将获得极大的发展空间。

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一时间,代工订单纷至沓来,而这也成为了全球半导体代工产业认可台湾的标志之一。

从企业家精神上来说,要摒弃跟随者心态。引进的技术必然是他国淘汰的落后技术,引进做研究、投入生产会造成落后于市场的不良循环。可以从发达国家引进,但这只是个翘板,最终发目的是超越。台积电在1980年起家时引进了欧美技术,但最近它以5nm半导体工艺的试产超越了英特尔,实现了行业跟随者到领先者的身份转变。

坚定不移地执行科技振兴台湾的政策。台湾是一个岛屿,资源匮乏、人口有限,发展附加值产业是其壮大的必经之路。在上世纪七十年代,台湾确定了以科技产业为核心的政策,扶持了众多科技公司,威盛电子、联电、富士康均在此期间成立;其中,联电是台湾第一家半导体企业。

而也正因为这一系列的竞争,由两大代工巨头带领,台湾半导体代工产业开始向多元化发展,以代工为核心,向晶圆制造工艺、多类半导体IC设计、封装方面扩散和深入。21世纪后,台湾靠此成为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。如果说,台湾半导体产业开创了专业半导体代工的先河,那么其后的双雄之争则将半导体代工产业进一步细化,使得产业链在设计、制造、封装等方面都得以迅速提升。

市场经济与国家战略

原标题:台湾半导体产业的繁荣能给中国芯哪些启发?

仅就代工一方面而言,可以量产的晶圆制造厂大多还停留在为工业生产服务的芯片,制成工艺粗糙,几百纳米的芯片随处可见。但也是在这样的环境下,国内涌现出了一批优质半导体制造厂商,如中芯国际和紫光。

除了上述原因,台湾半导体产业的发展离不开岛内的大环境和大陆的支持,为什么这么说呢?一是由于台湾的电子产业非常发达,涉及手机、电脑、LED、电子组装等,整个产业链非常完善,相关公司众多,给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。据统计,台湾本土的上市公司,近乎一半的企业与电子相关。二是由于大陆廉价的劳动力,给了台湾半导体企业高速发展的源动力,台湾很多与电子相关的厂商将自己的制造中心设在大陆。

巨头行动之后,芯片创企也纷至沓来,尤其在AI时代下,行业普遍认同AI将为中国芯片产业带来全新的机会,由此涌现出的地平线、思必驰、出门问问等,于自动驾驶、语音识别、物联网等方面所研发的AI芯片,均已在行业有所应用。

台湾半导体崛起的关键因素:政策、人才、策略、专利、机遇

就此,台湾半导体产业的技术代工时代开启了——台积电一步步成长为全球最大的晶圆代工厂,成为苹果不可或缺的合作伙伴;联电拥有着半导体业界为数最多的专利;联发科则在智能手机领域与高通分食市场;日月光成为封装领域领军企业……

重视半导体专利有利于提升自身话语权。半导体的发展绕不开专利授权,很多专利在美国,如果想让自己在行业内有足够的话语权,重视专利是必须走的一条路;台湾威盛和英特尔曾经因CPU授权问题闹得不可开交,联发科与高通也官司不断……台湾半导体最厉害的IC代工,这与它们对专利的重视密不可分,台积电圆代工业务全球第一,连续多年垄断台湾专利申请榜单,并专门成立了“知识产权”部门,对专利的投入值得学习。大陆的后起之秀中芯国际发展遇到瓶颈,其中很大一部分原因就是其与台积电的专利纠纷。

图片来源@视觉中国

完善半导体产业链是重中之中

当然,这和台湾与生俱来的基因有着莫大的关系,轻易改变不了。

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如果要用一个词形容当时的台湾代工产业,“肉多狼少”最为合适。台积电成功的同时,也给自己招来了竞争者。

文章来源:电子工程世界

代工之外,内地一些非芯片原生企业也在IC设计方面开始大放异彩。智能移动终端方面,华为海思研制的麒麟970/980直接对垒高通845/855芯片;中兴事件时,阿里宣布收购中天微,继而成立了平头哥,目前芯片销售量就已超2亿片。

一梯队之后,日本、新加坡、以色列等国家的半导体产业也起步较早,于中低端市场形成产业二梯队阵容,换句话说,留给内地的市场空间不多了。

因为全球市场格局基本已稳定,大佬如英特尔、英伟达、AMD、三星、高通、台积电、联电等早已将产业链摸熟,仅制造方面,晶圆工艺制程的精进便已让大多数人望而却步。

创立之初,台积电一穷二白,又凭什么拿到订单?当时恰逢鲁道夫上台不久,正预备让英特尔放弃传统内存市场专心做处理器,集中精力做设计。这样一来,制造方面便只能靠代工了。为此,张忠谋动用私人关系找到了鲁道夫,台积电也因此拿到了第一笔“正规”订单。

而时机总是这么凑巧,上世纪90年代中,因业务成长太快,生产能力滞后等问题,台积电只得要求客户“预缴订金”,得罪了大批客户。

可以看到,政策支持和产业奋进下,和台湾代工路一样,内地的芯片产业也正一步步“撕掉”低技术标签,虽然暂时落后,但却是真正在向“成为世界半导体产业不可取代者”迈进。

台积电的第一笔“正规”订单

作为半导体产业的后进之辈,内地在此方面的发展较台湾而言更为艰辛。去年中兴事件爆发后引发的全民思考也让这一点充分暴露在阳光之下。

上世纪50年代,台湾急于恢复生产,开始大力发展民营经济,从制造业开始向电子轻工业转变。为了将经济发展模式转为“出口导向型”,台湾创造性地在高雄建立了加工出口区,吸引了大量欧美企业来此建厂,比如德州仪器封测厂。

人才及经验积累的推动下,中芯已然跃居全球第四大专业晶圆代工厂,成为了中国半导体制造的核心之一。而除了中芯外,于200nm纯晶圆代工全球领先的华虹宏利、国内唯一拥有齐全半导体产业链的华润微电子等,均已在半导体代工产业中具备国际影响力。

去年4月,财政部联合多部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》,有条件的对集成电路生产企业或项目减免企业所得税,为中国内地集成电路制造行业打了一剂强心剂,有效的加速了全球集成电路制造企业向内地转移进程。

文|镁客网

然而从张忠谋创立台积电,带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今,32年过去了,台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

台湾正撕掉“代工”标签,内地厂商迅速崛起

要说中国半导体产业链最完整地区,非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产,还是下游的封装和测试,台积电、联发科、联华电子、日月光......哪一个拎出来,都是全球半导体行业响当当的公司。

和台积电从一开始只做代工不同,联电成立之初便以IC设计为业务核心,此后更是在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下,曹兴诚将各大业务独立分开,设计部门的商用事业部单独成立联咏科技,分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发;X86处理器核心研发人员组团创立联阳半导体,专注于电脑控制芯片的开发设计;存储事业部独立成联笙电子,专注内存芯片研发;剩余设计成员则和制造部门合并,独立成联发科技,现今已成为尖端晶圆半导体设计及代工企业。

·飞速崛起的领头羊

但在当时全球半导体产业都处于萌芽发展阶段,即便是杰克·科尔比这样的集成电路“始祖”,也没能让德州仪器靠技术发达起来,反而得靠接IBM的订单生存。

以技术为原点,以代工为主要模式,数十年的经验积累下,台湾半导体产业链俨然成熟。除此之外,大厂带动下,技术、生产制造、封装等细分领域也被不断挖掘出来,核心技术壁垒越来越高。显然,这里的代工标签已经被撕下,产业链也正向技术赋能进一步深化。

这让曹兴诚看到了商机,不仅迅速带领联电转型成晶圆代工企业,更以合资的形式整合代工上下游设计与封装厂商,凭借全产业链服务抢走了台积电大量订单,一跃成为台湾第二大半导体代工企业。

实际上,欧美国家在台设厂大多以封测为主,台湾本地IC产业虽因工研院的成立有了一定的技术基础,但在制造方面,民营经济薄弱的情况下几乎没有大规模生产可能。也就是在这样的困境下,回台不久的张忠谋提出“台湾半导体产业,应当走代工之路”,将台湾IC产业基因硬转成了“代工”。

张忠谋作为全球半导体产业第一代的从业者,而在这个行业与他比肩的,还有英特尔的摩尔、德州仪器杰克·科尔比等。

以中芯为例,2000年张忠谋突然并购世大半导体,作为创办人的张汝京在“被通知”的情况下一怒北上,带走了台湾300余名工程师到上海创立中芯国际,甚至还因此引发了持续至今的台湾半导体人才“移民内地”的风潮。

当然,在这些过程中,台湾与内地的半导体产业并不是完全分开,而是在相辅相成中共同成长,如华为只负责麒麟芯片的研发,代工完全交由台积电等。而在当下发展的如火如荼的5G产业中,全球6大5G芯片厂商中国便占有3个名额,华为、紫光展锐、联发科与英特尔、高通、三星均为行业领先。

梁孟松其人,在台积电任职时期个人参与发明的专利半导体技术就有181件,且全是最重要先进工艺的技术研发。出走到三星后,更是带领三星晶圆代工直接从28nm制程升级到14nm,还领先台积电半年实现了量产。

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关键词: 中国 自我 人才 半导体

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